第141章 FFL低线弧工艺
第141章FFL低线弧工艺
芯片制造工艺就是一层薄薄的纸，那纸叫做SOP作业指导书。
这一层薄薄的纸，如果你不把它戳破了，就永远不知道其中的乾坤奥妙所在，就永远都会裹足不前。
不过一旦戳破了，你回过头一看，就会觉得简单寻常，不过尔尔，不就是一些小细节吗？可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。
要不是深入讨论，谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢？磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。
如果没有发现这个原因，安排切割的工艺工程师天天做DOE分析，找最优化的参数，就是南辕北辙的事情了。
解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程，也是讨教大能寻求帮助的过程，华山论剑，八仙过海，分外过瘾。
还好自己提前安排了假片验证，要是等收到客户的晶圆做验证的话，估计至少得有一片晶圆报废。
晶圆报废会沉重地打击客户的信心，也有可能造成项目的延误甚至Cancel。
解决了一道难题，辛佟感觉心中轻松多了。
“朱工，你刚才说的FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊？你以前做过吗？”辛佟一落座就急切地问道。
老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。
干事情，不能按下葫芦浮起瓢。
“辛哥，不过我还是想跟你一起学项目管理，你下面要是需要人手干活的话，记得拉上我！”朱涛笑着说道。
“我听说键合的工艺工程师苏天一跟Molding的工艺人员干上了！”朱涛突然压低声音说道。
要想壮大项目部队伍，辛佟想过这件事，觉得必须满足两个条件：一个是把在手的项目做好，让上面的人看到成绩；一个是工厂要有源源不断的新项目涌过来。
想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。
这不等于战争还没有开打，自己内部就起哄乱了阵脚了。
吴磊离职之后，朱涛是他介绍进厂的，辛佟能不关心吗？
现在正是摩托罗拉项目启动的关键时间点，客户的晶圆下周就要到工厂了，这个时候要是闹出什么幺蛾子来，麻烦就大了。
“是吗？”辛佟脸上立刻布满了愁云。
另外一个显著的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。
“原来是Amkor开发的工艺啊！”
客户采用的金线是0.8mil的，也比工厂惯常使用的1mil金线要细，设计的时候一定是考虑到了热应力对可靠性的影响。
“好啊！”姜华点了点头。
下面没有几个得力的兄弟，他总感觉心里不踏实，感觉自己这个部门经理的职位有点虚。
没有项目，项目部的存在和扩员是毫无意义的。
键合工序是封测厂最核心的工序，虽然自己是做封测出身的，可是由苏天一负责工艺开发，他总觉得放心不下：“老同学，咱们去键合工序看看!”
看见辛佟走进了键合生产车间，小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来：“辛经理，你来了！”
辛佟点了点头。
“超过150μm会出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μm，不要说150μm了。
“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Amkor。”
不过，归根结底还是要把在手的项目做好，只有在手的项目做好了，客户才有信心给工厂新的项目。
“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。
这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μm。
“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。
“还行！”朱涛回答道。
“出什么事了？”辛佟好奇地问道。
“朱工，最近还适应吗？”辛佟问道。
朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”
不过如果这个项目没有任何挑战性，客户也就不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的封测收费并不低。
回想起客户给的POD（PackageOutlineDrawing封装外形图），的确富有挑战性。
昨天去X-Ray房的时候，他就担心过这个棘手的质量问题，没有想到越担心什么就越发生什么，这真是中了墨菲定律的魔咒。
“听说Molding工序给摩托罗拉项目做假片的时候，出现了冲丝的质量问题，双方都认为是对方工艺出了问题，僵持不下啊！”朱涛说道。
FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！
他抬起头来，朝着QA检验区走去，他有一点想美女小燕子了，一刻不见，如隔三秋。
姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。
还好问题发生在自己精通的键合工序，是在可控的范围内。
姜华也非常纳闷，这个苏天一平时性格挺好的，冲丝的质量问题又不是第一次发生，每一次他都很耐心地处理好了，为什么这一次冒火了呢？
难道是因为这个项目是辛佟主导的？
关于苏工和辛佟之间不睦的事情，他早就有所耳闻，之前他们是有竞争关系的，现在辛佟升任项目经理了，他还怀恨在心？
“辛经理，我担心冲丝跟线弧高度有关，金线太细太长，弧高超过150μm会出问题。”朱涛是做键合出身的，对工艺还是很熟的。
塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生WireSweep，甚至会不可避免地发生金线相互触碰引发短路。
昨天晚上在酒馆里一起喝酒，说过要跟着辛哥出去创业闯荡天下的，现在辛哥来了，他能不过来问候一下吗？
“好啊！”辛佟点了点头，最近他也有扩大地盘的雄心，担任制造工程师的时候，他的下面跟着好几十个技术员，现在提拔为了项目经理，反而成了光杆司令。
根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。
辛佟一听，十分惊讶，朱涛提到的工艺他闻所未闻，真没有想到他懂的东西还挺多的，扬子江封测厂也不差啊，就一把就将朱涛拉到了工程部会议室，把生产主管姜华晾在了一边。
“是的，他们正在研究叠层三维封装，这种封装对芯片的弧高要求很高，传统的正向键合方式满足不了需求，我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”
“很好，朱工，你去问问那位前同事，看看这个FFL工艺怎么实现，我觉得跟冲丝有关的因素中，金线的粗细是客户指定的，第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的，唯有弧高我们可以做文章！”辛佟说道。
要是在金线弧高上取得技术上的突破，键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了，拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。
“你等等，咱们一起给他打一个电话，了解一下这个FFL工艺。”朱涛说完，就掏出了手机。
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芯片制造工艺就是一层薄薄的纸，那纸叫做SOP作业指导书。
这一层薄薄的纸，如果你不把它戳破了，就永远不知道其中的乾坤奥妙所在，就永远都会裹足不前。
不过一旦戳破了，你回过头一看，就会觉得简单寻常，不过尔尔，不就是一些小细节吗？可偏偏就是这些不起眼的小细节决定了最后的得失成败。
要不是深入讨论，谁能够想到晶圆切割的裂纹问题竟然会是第一道工序减薄造成的呢？磨轮的选择成了解决这个问题至关重要的因素。
如果没有发现这个原因，安排切割的工艺工程师天天做DOE分析，找最优化的参数，就是南辕北辙的事情了。
解决问题的过程其实就是跟高手过招的过程，也是讨教大能寻求帮助的过程，华山论剑，八仙过海，分外过瘾。
还好自己提前安排了假片验证，要是等收到客户的晶圆做验证的话，估计至少得有一片晶圆报废。
晶圆报废会沉重地打击客户的信心，也有可能造成项目的延误甚至Cancel。
解决了一道难题，辛佟感觉心中轻松多了。
“朱工，你刚才说的FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊？你以前做过吗？”辛佟一落座就急切地问道。
老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。
干事情，不能按下葫芦浮起瓢。
“辛哥，不过我还是想跟你一起学项目管理，你下面要是需要人手干活的话，记得拉上我！”朱涛笑着说道。
“我听说键合的工艺工程师苏天一跟Molding的工艺人员干上了！”朱涛突然压低声音说道。
要想壮大项目部队伍，辛佟想过这件事，觉得必须满足两个条件：一个是把在手的项目做好，让上面的人看到成绩；一个是工厂要有源源不断的新项目涌过来。
想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。
这不等于战争还没有开打，自己内部就起哄乱了阵脚了。
吴磊离职之后，朱涛是他介绍进厂的，辛佟能不关心吗？
现在正是摩托罗拉项目启动的关键时间点，客户的晶圆下周就要到工厂了，这个时候要是闹出什么幺蛾子来，麻烦就大了。
“是吗？”辛佟脸上立刻布满了愁云。
另外一个显著的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。
“原来是Amkor开发的工艺啊！”
客户采用的金线是0.8mil的，也比工厂惯常使用的1mil金线要细，设计的时候一定是考虑到了热应力对可靠性的影响。
“好啊！”姜华点了点头。
下面没有几个得力的兄弟，他总感觉心里不踏实，感觉自己这个部门经理的职位有点虚。
没有项目，项目部的存在和扩员是毫无意义的。
键合工序是封测厂最核心的工序，虽然自己是做封测出身的，可是由苏天一负责工艺开发，他总觉得放心不下：“老同学，咱们去键合工序看看!”
看见辛佟走进了键合生产车间，小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来：“辛经理，你来了！”
辛佟点了点头。
“超过150μm会出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μm，不要说150μm了。
“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Amkor。”
不过，归根结底还是要把在手的项目做好，只有在手的项目做好了，客户才有信心给工厂新的项目。
“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。
这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μm。
“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。
“还行！”朱涛回答道。
“出什么事了？”辛佟好奇地问道。
“朱工，最近还适应吗？”辛佟问道。
朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”
不过如果这个项目没有任何挑战性，客户也就不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的封测收费并不低。
回想起客户给的POD（PackageOutlineDrawing封装外形图），的确富有挑战性。
昨天去X-Ray房的时候，他就担心过这个棘手的质量问题，没有想到越担心什么就越发生什么，这真是中了墨菲定律的魔咒。
“听说Molding工序给摩托罗拉项目做假片的时候，出现了冲丝的质量问题，双方都认为是对方工艺出了问题，僵持不下啊！”朱涛说道。
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姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。
还好问题发生在自己精通的键合工序，是在可控的范围内。
姜华也非常纳闷，这个苏天一平时性格挺好的，冲丝的质量问题又不是第一次发生，每一次他都很耐心地处理好了，为什么这一次冒火了呢？
难道是因为这个项目是辛佟主导的？
关于苏工和辛佟之间不睦的事情，他早就有所耳闻，之前他们是有竞争关系的，现在辛佟升任项目经理了，他还怀恨在心？
“辛经理，我担心冲丝跟线弧高度有关，金线太细太长，弧高超过150μm会出问题。”朱涛是做键合出身的，对工艺还是很熟的。
塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生WireSweep，甚至会不可避免地发生金线相互触碰引发短路。
昨天晚上在酒馆里一起喝酒，说过要跟着辛哥出去创业闯荡天下的，现在辛哥来了，他能不过来问候一下吗？
“好啊！”辛佟点了点头，最近他也有扩大地盘的雄心，担任制造工程师的时候，他的下面跟着好几十个技术员，现在提拔为了项目经理，反而成了光杆司令。
根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。
辛佟一听，十分惊讶，朱涛提到的工艺他闻所未闻，真没有想到他懂的东西还挺多的，扬子江封测厂也不差啊，就一把就将朱涛拉到了工程部会议室，把生产主管姜华晾在了一边。
“是的，他们正在研究叠层三维封装，这种封装对芯片的弧高要求很高，传统的正向键合方式满足不了需求，我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”
“很好，朱工，你去问问那位前同事，看看这个FFL工艺怎么实现，我觉得跟冲丝有关的因素中，金线的粗细是客户指定的，第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的，唯有弧高我们可以做文章！”辛佟说道。
要是在金线弧高上取得技术上的突破，键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了，拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。
“你等等，咱们一起给他打一个电话，了解一下这个FFL工艺。”朱涛说完，就掏出了手机。
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